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一.带程序的芯片

1.eprom芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程

wifi显微镜进行电路板检测

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序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

　　2.eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>;进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

　　3.对于线路板回收上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路

　　1.待修线路板回收上有---集成电路时,应注意复位问题.

　　2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

　　三.功能与参数测试

　　1.<测试仪>;对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具

便携显微镜进行电路板检测

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体数值等.

　　2.同理对ttl数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

　　四.晶体振荡器

　　1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

　　2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.

　　3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

　　4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布

便携式显微镜检测电路板

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　1线路板回收故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,

　　3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

　　2.由上可知,当待修线路板回收出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]

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            对于裸板测试来说，有的测试仪器（lea,1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器比的仪器更昂贵，但它的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm。对于imm 的栅格，测试焊盘设计得要大于0.7mm。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。因此，选用大于2.5mm 的栅格。crum （1994b) 阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测即经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。

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